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全球硅晶圆市场需求增长三大晶圆龙头厂商各有动作

更新时间  2022-04-17 20:25 阅读
本文摘要:据国际半导体产业协会发布的硅晶圆产业分析报告表明,今年第2季全球半导体硅晶圆销售面积约2978百万平方英寸,刷新倒数5个季度出货量最低的历史纪录。据报导,韩国科技与半导体大厂三星,日前早已与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签定2至3年的长年供应合约,双方誓约,环球晶圆每年相同供应三星一定的硅晶圆数量,但是价格毕竟依当时的市价或双方协商来要求。这对于环球晶圆来说,大有受益,即使未来晶圆市场状况不佳,他们也会因缺乏客户,而造成晶圆供不应求。

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据国际半导体产业协会发布的硅晶圆产业分析报告表明,今年第2季全球半导体硅晶圆销售面积约2978百万平方英寸,刷新倒数5个季度出货量最低的历史纪录。据报导,韩国科技与半导体大厂三星,日前早已与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签定2至3年的长年供应合约,双方誓约,环球晶圆每年相同供应三星一定的硅晶圆数量,但是价格毕竟依当时的市价或双方协商来要求。这对于环球晶圆来说,大有受益,即使未来晶圆市场状况不佳,他们也会因缺乏客户,而造成晶圆供不应求。

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实质上,环球晶圆作为国内仅次于的硅晶圆制造商,自于2016年底并购全球第四大半导体硅晶圆生产与供货商SunEdison半导体之后,其生产能力一跃挤身为全球第三大半导体硅晶圆厂,次于日本的信就越与SUMCO,市占率大约17%。据消息透露,近期败低SUMCO因应长约客户市场需求,将展开Brownfield扩产动作,预计2019上半年投产,以应付目前的市场需求。此外,败低也与台积电商议确认四年的供应长约,誓约涨幅会多达40%,突显面对硅晶圆供不应求的情况。

随着近年硅晶圆的发展,近期业界爆出,硅晶圆龙头供应商信就越半导体,已向台积电、联电建议签定三年长约,以保证客户未来料源供货无虞,甚至信就越透漏还包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家半导体大厂,皆已表示同意签长大约,将这一波硅晶圆抢走生产能力戏码推至高潮,由此可见,未来几年晶圆代工价格战火将演进的愈发白热化。业者预估,获益于涨价影响,预期硅晶圆缺货情况将不会沿袭到明年,甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作,也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续不断扩大,因此提早集训,更进一步追赶竞争对手的追上。


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