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“kok官网登录页面”LED显示屏的一种新型高密度级LED封装形式分析

更新时间  2022-11-03 20:25 阅读
本文摘要:随着LED显示屏技术较慢发展,其点间距更加小,LED的PCB从3528、2020、1515、1010、0505沿袭到更加小尺寸以符合高密度市场需求,沦为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具备高像素密度、低扫瞄比、低刷新率、低灰度等级四个发展趋势。高密度LED可以用作融合触碰、肉眼3D、智能应用于、云播控等概念,拓宽了LED显示屏的应用领域。 当前,小间距LED显示屏市场潜力极大。

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随着LED显示屏技术较慢发展,其点间距更加小,LED的PCB从3528、2020、1515、1010、0505沿袭到更加小尺寸以符合高密度市场需求,沦为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具备高像素密度、低扫瞄比、低刷新率、低灰度等级四个发展趋势。高密度LED可以用作融合触碰、肉眼3D、智能应用于、云播控等概念,拓宽了LED显示屏的应用领域。

  当前,小间距LED显示屏市场潜力极大。小间距LED显示屏具备无拼缝、低能耗、长寿命、表明效果优等特点,随着光效的大大提高及构建控制技术大大成熟期,LED小间距屏将不会渐渐替代原先DLP、LCD,其市场的空间规模也大大拓展。  但小间距LED显示屏的表明效果、大分辨率带载、拼凑缝隙这三大瓶颈制约了LED显示屏的发展。

同时,高密度LED显示屏间距更加小,风扇问题也突显出来,严重影响其色彩均匀分布性和显示屏寿命。为了解决问题高密度LED显示屏风扇问题,我们在本文中明确提出了一种新型PCB方式,可有效地解决问题风扇、贴装艰难等问题。

  1、传统PCB方式  传统显示屏是在印制电路板(PCB)的一面贴装驱动集成电路(IC),另外一侧张贴装灯体,通过恒流芯片驱动灯体闪烁。恒流芯片的布局否合理直接影响显示屏的表明效果,所产生的热影响LED长时间闪烁特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。

此外,LED灯体尺寸微型化将不会造成表面贴片PCB技术的贴装工艺和返修艰难。除了高密度显示屏像素间距更加小外,恒流芯片输入脚也减少,风扇问题突显沦为急需解决问题的难题,不当的风扇不会造成屏体热度失衡,而影响表明的均匀度和寿命。  LEDPCB1515、2020、3528的灯体,管脚外形使用J或者LPCB方式。

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国星的1010和晶台的0505皆使用方形扁平无插槽PCB(QFN)。QFN是一种焊盘尺寸小、体积也小、以塑料作为密封材料的新型的表面张贴装型PCB技术。通过中空引线框架及具备必要风扇地下通道的焊盘获释PCB内芯片的热量,具备出众的风扇性能。

同时,由于内部插槽与焊盘之间的导电路径较短,所以自感系数以及PCB体内布线电阻很低,所以能获取较好的电性能,且整体电磁干扰小。但其焊点几乎坐落于底部,返修必须把整个器件去除,对于高密度LED显示屏返修可玩性大。  2、新型PCB方式  为了解决问题传统PCB方式中风扇问题及返修艰难这两个艰难,本文明确提出了一种新型PCB方式,可以有效地解决问题这些问题,并可以大大提高产品的可靠性,使得极高密度像素LED排序沦为有可能。LED技术发展的规律总结一起说道就是,可以在更加小的LED芯片面积上耐受性更大的电流驱动,并取得更佳的光通量以及薄型简化等特性,从而取得更佳的性能。

  新型PCB是一种基于球栅阵列结构和芯片级PCB的LED新型PCB方式,如下图1右图。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元PCB在一起,结构主要有7部分:环氧树脂填满、LED晶元、支架体、IC芯片、点对点层、焊球(或凸点、焊柱)和保护层。点对点层是通过载带自动焊、引线键合、倒装芯片等方法来构建芯片与焊球(或凸点、焊柱)之间内部相连的,是PCB的关键组成部分。


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